研發(fā)的兼具良好工藝性、環(huán)境穩(wěn)定性與熱穩(wěn)定性的新型硅樹脂膠黏劑,實(shí)現(xiàn)室溫固化以及600℃長時耐溫。可用于航空航天、高端裝備耐高溫結(jié)構(gòu)件之間的連接,已在型號應(yīng)用。
長期耐600℃耐高溫硅樹脂膠黏劑性能：
粘接強(qiáng)度（鈦合金/隔熱層）
室溫：≥3MPa；
600℃≥1MPa；
600℃，保溫30分鐘≥0.5MPa